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手机CPU报价

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共144款产品

    • Apple A12Z

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 8；CPU核心：8核；GPU型号：Apple x8；
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    • 紫光展锐SC9832E

      SC9832E具有三套片创新架构，采用28nm HPC+工艺，拥有更具竞争力的功耗及性能优势。
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    • 联发科天玑900

      天玑900基于6nm工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1亿像素摄像头，5G双全网通和Wi-Fi 6连接，120Hz的FHD+超高清分辨率显示，并加入LPDDR5内存的支持。
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    • 联发科天玑1200

      制程：台积电6 nm；CPU架构：1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
      最大内存频率：4266Mbps
      最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；
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    • 三星Exynos 2100

      制程：5nm；CPU架构：1×X1 2.9GHz+3×A78 2.8GHz+4×A55 2.2GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G78 MP14，14个核心，支持AMIGO多IP调控技术；内存性能：LPDDR4X，LPDDR5；
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    • 华为海思麒麟9000E 5G

      海思麒麟9000E采用先进5nm工艺制程，集成巴龙5000 5G基带、ISP 6.0、安全模块。
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    • 高通骁龙750G 5G

      5G支持方面，采用外挂 X52 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 3.7 Gbp 的峰值速率。
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    • 高通骁龙782G

      制程：6nm；CPU架构：1个A78大核+3个A78中核+4个A55小核；CPU核心：1×2.71GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 642L；内存性能：LPDDR5；
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    • 联发科天玑8200

      制程：台积电4nm；CPU架构：1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G610 MC6；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 高通骁龙865+ 5G

      与865相比，Qualcomm®Kryo 585的性能提高了10％，Adreno 650 GPU可将865的图形渲染速度提高10％
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    • 高通骁龙480

      制程：8nm；CPU架构：高达 2.0 GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Adreno 619；
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    • 联发科天玑1000+

      天玑1000+支持全新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准，实现快速、高效的本地无线连接，同时拥有超卓性能和低功耗的六核架构。
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    • 三星Exynos 1080

      三星Exynos 1080兼容毫米波和 6 GHz以下的5G网络，在 6GHz 以下环境下可实现高达每秒 5.1Gbps的下行链路速度。支持蓝牙 5.2 和Wi-Fi 6。
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    • Apple A12X

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 8；CPU核心：8核；GPU型号：Apple x6；
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    • 展锐T740

      虎贲T740是紫光展锐第一代5G智能手机平台，支持SA/NSA双模组网，N41/N78/N79等5G主流频段，以及5G与4G网络的智能无缝切换。
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    • 联发科天玑720

      天玑720集成了 5G 调制解调器，支持动态宽带调控和节能管理技术，支持设备 90Hz 屏幕刷新率，可以搭配四颗摄像头，包含高达 6400 万像素的大型传感器。
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    • 联发科G90T

      CPU架构：2xA75+6xA55，最高2.05GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G76 MC4，800MHz；内存性能：LPDDR3，LPDDR4x
      支持最高10GB内存；存储性能：eMMC 5.1，UFS 2.1；
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    • 联发科天玑6020

      制程：7nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4X；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 华为海思麒麟820

      麒麟820集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。在拍照方面采用了BM3D单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术。
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    • 华为海思麒麟985

      麒麟985集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。采用自研华为达芬奇架构NPU，设计NPU大核+NPU微核架构。
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    • Apple A13

      制程：台积电 N7P - 7nm；CPU架构：2.65 GHz x 6；CPU核心：6核心；GPU型号：Apple x4；
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    • 高通骁龙680 4G

      制程：6nm；CPU核心：8核心；GPU型号：Adreno 610；内存性能：LPDDR4x；
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    • 紫光展锐T9100

      制程：6nm EUV；CPU架构：1×2.7GHz+3×2.3GHz+4×2.1GHz；CPU核心：8核；GPU型号：ARM MALI G57；内存性能：最大32GB，LPDDR4X 2133MHz；存储性能：eMMC5.1+UFS3.1；
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    • 联发科天玑9000+

      制程：台积电4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；
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    • 联发科天玑7050

      制程：6nm；CPU架构：2×A78 2.6GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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